Μίνι υπολογιστές Polywell Computers σε παράγοντες μορφής OPS και SDM
Το 2010 η Intel ανέπτυξε την Open Pluggable Specification (OPS) για να απλοποιήσει την εγκατάσταση, τη χρήση, τη συντήρηση και την αναβάθμιση της υποδομής ψηφιακής σήμανσης (Digital Signage).
Αυτό το ανοιχτό πρότυπο περιλαμβάνει τα ηλεκτρικά, μηχανικά και θερμικά χαρακτηριστικά των συσκευών αναπαραγωγής πολυμέσων και των οθονών που συνδέονται μεταξύ τους μέσω μιας υποδοχής JAE 80 ακίδων που υποστηρίζει, μεταξύ άλλων, διασυνδέσεις που χρησιμοποιούνται συνήθως, όπως το DisplayPort και το USB. Ο γενικός στόχος είναι να επιτραπεί στους κατασκευαστές ψηφιακών σημάτων να αναπτύσσουν εναλλάξιμα συστήματα ταχύτερα και σε μεγαλύτερους όγκους, μειώνοντας ταυτόχρονα το κόστος εγκατάστασης και υλοποίησης.
Η σημερινή ταχέως αναπτυσσόμενη αγορά ψηφιακής σήμανσης είναι εξαιρετικά κατακερματισμένη, περιορίζοντας τη συμβατότητα και τη διαλειτουργικότητα μεταξύ των τρεχόντων και των εξελισσόμενων εξαρτημάτων, όπως οι συσκευές αναπαραγωγής πολυμέσων και οι οθόνες (π.χ. LCD, plasma και άλλοι τύποι). Το OPS δημιουργήθηκε για να ξεπεράσει αυτές τις προκλήσεις και να εξοικονομήσει τους κατασκευαστές συστημάτων από το κόστος ανάπτυξης και εφαρμογής ενός τέτοιου προτύπου.
Η προδιαγραφή OPS ωφελεί τους κατασκευαστές συστημάτων ψηφιακής σήμανσης καθώς και τους χρήστες. Όταν οι κατασκευαστές χρησιμοποιούν την προδιαγραφή OPS, τα προϊόντα τους θα είναι συμβατά με περισσότερα εγκατεστημένα και μελλοντικά συστήματα, ανοίγοντας νέες ευκαιρίες πωλήσεων. Οι χρήστες μπορούν εύκολα να αναβαθμίσουν την υποδομή τους, επειδή τα εξαρτήματα θα είναι εναλλάξιμα από το σχεδιασμό.
Μια περαιτέρω εξέλιξη του OPS είναι η νέα προδιαγραφή της Intel, SDM (Smart Display Module). Τώρα που οι ψηφιακές οθόνες γίνονται πιο λεπτές και οι εγκαταστάσεις οθονών ενσωματώνονται περισσότερο σε ενεργειακά αποδοτικά περιβαλλοντικά σχέδια, η Intel προσφέρει τις προδιαγραφές SDM-S και SDM-L.
Παρέχουν το ίδιο επίπεδο ευφυΐας και διαλειτουργικότητας με το OPS, αλλά σε μικρότερο παράγοντα που είναι κατάλληλος για τις πιο λεπτές ενσωματωμένες οθόνες.
Το SDM Small, το οποίο είναι σχεδόν το ένα τρίτο του μεγέθους του OPS, δεν έχει περίβλημα, επομένως μπορεί να φιλοξενήσει νέα σχέδια και εφαρμογές που απαιτούν ελάχιστο χώρο με μέγιστη απόδοση. Το SDM Large προσφέρει έναν ελαφρώς μεγαλύτερο παράγοντα μορφής – έχει σχεδόν το μέγεθος ενός OPS, αν και είναι πιο λεπτό. Το Intel® SDM Small είναι μόνο 60 mm x 100 mm με μέγιστο πάχος 20 mm (ανάλογα με τη θερμική λύση που επιλέγεται) ή περίπου το μέγεθος μιας πιστωτικής κάρτας. Η Intel® SDM Large είναι 175 mm x 100 mm.
Η SDM χρησιμοποιεί σύνδεση PCIe υψηλής ταχύτητας που υποστηρίζει πολλαπλές γενιές επεξεργαστών Intel®.
Αυτή η υποδοχή θα υποστηρίζει επίσης οθόνες υψηλότερου εύρους ζώνης και υψηλότερης ανάλυσης και παρέχει ενσωματωμένο I/O που εξαλείφει την ανάγκη για εξωτερικό I/O.
Η Polywell Computers κατασκευάζει μια επαρκή σειρά συσκευών OPS και SDM για να καλύψει σχεδόν κάθε απαίτηση πελάτη.
Επιλογή μίνι υπολογιστών Polywell Computers σε συντελεστές μορφής OPS και SDM ανά φίλτρο
Εδώ μπορείτε να επιλέξετε το σύστημά σας με βάση 32 παραμέτρους.
Ξεκινήστε με τον παράγοντα που είναι πιο σημαντικός για εσάς επιλέγοντας την κατάλληλη τιμή από την αναπτυσσόμενη λίστα. Τα προϊόντα θα φιλτράρονται και θα παρέχεται μια λίστα συστημάτων που πληρούν το πρώτο σας κριτήριο. Στη συνέχεια, μπορείτε να καθορίσετε άλλους παράγοντες που είναι σημαντικοί για εσάς. Η πρώτη επιλογή θα φιλτράρεται από τους επόμενους παράγοντες έναν προς έναν. Θα δείξει πόσα συστήματα πληρούν τα κριτήρια που έχετε ορίσει.
Μπορείτε να ξεκινήσετε από την αρχή ανά πάσα στιγμή πατώντας ένα από τα δύο κουμπιά "Επαναφορά".
Εμφάνιση 1-16 24 των αποτελεσμάτων
-
Μίνι Η/Υ
OPS-U14A
Διάβασε περισσότερα14th Gen Meteor Lake-H, Intel® Arc™ GPU, 4 USB + Type-C, 2.5GbE LAN + 2 M.2
-
Μίνι Η/Υ
OPS-U13A
Διάβασε περισσότερα13ης γενιάς Core™ -P vPro®, Iris® Xe/UHD Τριπλές οθόνες 4K/8K, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2
-
Μίνι Η/Υ
OPS-U12A
Διάβασε περισσότερα12ης γενιάς Core™ -P vPro®, Τριπλές οθόνες Iris® Xe/UHD 8K, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2 -
Μίνι Η/Υ
OPS-H510 / Q570
Διάβασε περισσότερα11ο Γεν. Rocket Lake, M.2-WiFi + M.2 SSD/NVMe, 4 USB + Type-C, HDMI+DP Υποστηρίζει vPro®
-
Μίνι Η/Υ
OPS-U11A
Διάβασε περισσότερα11th Gen Core™ -u vPro®, Iris® Xe / UHD Graphics Διπλές οθόνες 4K, 4USB + Type-C, 3 M.2 + SIM για 4G-LTE
-
Μίνι Η/Υ
SwapPC-H510A
Διάβασε περισσότεραΜε δυνατότητα ανταλλαγής υπολογιστή 11ης γενιάς. Rocket Lake, UHD 750 Graphics 3 HDMI + DP, 2 M.2 slots, 8 USB + Type-C
-
Μίνι Η/Υ
SwapPC-U11A
Διάβασε περισσότεραΜε δυνατότητα ανταλλαγής υπολογιστή, 11ης γενιάς. U-Series w/ vPro®, Iris® Xe/UHD Graphics Triple Displays, 8 USB + Type-C
-
Μίνι Η/Υ
OPS-8000
Διάβασε περισσότερα8ης/10ης γενιάς Core™-u, Iris® 665/UHD Διπλές οθόνες 4K, 4USB + Type-C, 3 M.2+SIM για 4G/5G-LTE
-
Μίνι Η/Υ
OPS-U10S
Διάβασε περισσότερα10ο Γεν. U-Series, 2.5 ″ Swap Bay + M.2, UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM + Type-C
-
Μίνι Η/Υ
SwapPC-U10A
Διάβασε περισσότεραΜε δυνατότητα ανταλλαγής υπολογιστή, 10ης γενιάς. U-Series, UHD Graphics Triple Displays, 8 USB + Type-C
-
Μίνι Η/Υ
SwapPC-U10S
Διάβασε περισσότεραΜε δυνατότητα ανταλλαγής υπολογιστή 10ης γενιάς. U-Series, 2.5 ″ Swap Bay + M.2, UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM + Type-C
-
Μίνι Η/Υ
OPS-8000-S064
Διάβασε περισσότερα8ο / 9ο Γεν. Core ™ -u, Iris® Graphics 4K 2Display, 4 USB + Type-C, 3 M.2 + SIM για 4G-LTE
-
Μίνι Η/Υ
OPS-7000-S044
Διάβασε περισσότερα7ης/8ης γενιάς Core™-u i7/i5/i3, Διπλή οθόνη 4K OPS+HDMI, M.2 SSD+Υποστηρίζει vPro®, M.2-WiFi+BT
-
Μίνι Η/Υ
SwapPC-U8A
Διάβασε περισσότεραΜε δυνατότητα ανταλλαγής υπολογιστή, 8ης γενιάς. U-Series, Iris® Plus 655 / UHD 620 Graphics Triple Displays, 8 USB + Type-C
-
Μίνι Η/Υ
SwapPC-U8S
Διάβασε περισσότεραΜε δυνατότητα ανταλλαγής υπολογιστή 8ης γενιάς. U-Series, 2.5″ Drive Bay+M.2, Iris® Plus 655/UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C
-
Μίνι Η/Υ
OPS-7000U
Διάβασε περισσότερα6ο / 7ο Γεν. Core ™ -u, Διπλή Οθόνη 4K OPS + HDMI / F, 4USB + 2COM M.2 SSD / NVMe, M.2 + SIM για 3G / 4G-LTE